CES 2014：Intel針對可穿戴技術(shù)發(fā)布多款產(chǎn)品

CES于（北京時間）1月7日在美國正式開幕。Intel CEO Brian Krzanich發(fā)布了多款設(shè)備與產(chǎn)品，包括智能手表、智能耳塞、名為“Jarvis”的智能耳麥以及適用于可穿戴設(shè)備的新一代智能硬件芯片方案，每款產(chǎn)品均無一例外地貼著同一個關(guān)鍵詞――“可穿戴”。

芯片方案“Edison”

在發(fā)布會上，Krzanich首先發(fā)布的是一款針對可穿戴設(shè)備開發(fā)的硬件開發(fā)平臺，它名為“Edison”，僅有SD卡大小。它搭載了雙核Quark SoC，可運(yùn)行Linux，并具備WiFi和藍(lán)牙功能。

Quark SoC是去年9月在IDF 2013上發(fā)布的產(chǎn)品，它的架構(gòu)基于Intel P54C，即第一代Pentium處理器。它能夠支持DDR3內(nèi)存、PCIE總線、網(wǎng)絡(luò)、USB等Pentium時代并不具備的東西，支持Linux操作系統(tǒng)，同時憑借32nm制造工藝，在400MHz主頻下的功耗也只有100毫瓦左右。

Edison計算平臺項(xiàng)目最早由英特爾中國研究院發(fā)起，但最初的時候在英特爾總部內(nèi)并不被看好，在內(nèi)部評審的時候前三次都被拒了，差點(diǎn)被砍掉。

據(jù)介紹，Intel甚至為Edison設(shè)計了特定的應(yīng)用商店。這款產(chǎn)品將于2014年中旬上市。

3D攝像模塊

Intel發(fā)布了世界上第一款內(nèi)嵌于各種智能設(shè)備的3D景深攝像頭，采用同類設(shè)備中最好的深度傳感器和全1080p彩色鏡頭。它能感知手指的動作，實(shí)現(xiàn)高精度手勢識別和面部識別，從而理解用戶的情感與需求。

Real Sense將被集成到跟多基于Intel架構(gòu)的筆記本電腦、平板電腦等設(shè)備中。據(jù)悉宏

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