------樊渝江

這是我寫的第1次Cadence筆記，寫的不是很好希望大家糾正。

之前1直使用的是Cadence 15.7，這次由于要使用埋阻埋容工藝所有更改成了16.5，16.5給我的感覺是很多工具都變位置了，還是摸索了1下才找到的，但封裝和原理圖的制作界面沒怎樣變還是保存之前界面。

開始我們的埋阻埋容設計了。

1.原理圖網表輸出。

為了方便我就不細說原理圖是怎樣建立的了，和15.71樣的沒甚么區分。

上圖就是我建好的原理圖，在導出網表之前我們要把每一個期間的封裝添上，然落后行DRC檢查要不然在導網表的時候會報錯。（我已把封裝添加進去了）

     先運行DRC檢查，左鍵點擊工程文件，等菜單欄變化后，點擊Tools – Design Rules Check..

       然后會彈出出以下對話框

這個對話框就是DRC校驗的設置對話框，如果沒的特殊要的話，直接默許設置就OK了（15.7需要自己選，16.5默許的已完全足夠了）。

       軟件就開始直接檢查，有毛病就會彈1個對話框出來告知你問題在哪，沒有錯就會直接通過。

       DRC檢查過后下1步就開始導出網表，點擊Tools –Create Netlist,就會出現以下對話框。

第1次導出網表就把Create PCB Editor Netlist 那欄打上勾，網表輸出的路徑就是在你原理圖工程下，成功后會多1個allegro的文件夾，里面就有網表。

開始導出網表。

出現紅色劃線部份說明導出成功了，否則會彈出1個對話框告知你有毛病的地方。

網表導出后多的1個文件夾。

2.建立PCB工程

建立PCB工程文件我相信譽過cadence的都會，操作沒有變。

點開 PCB Editor 出現下面對話框，選擇版本就OK了，GXL就是功能最多的。

進入界面后點擊File – New 就會出現下面對話框，選擇board,添上工程名，選擇存儲路徑，點擊OK。就建好PCB工程了（扼要帶過，會cadence的應當都非常清楚）。

3.界面參數設置

我們需要設置頁面大小，還有柵格點，這樣方便我們后續的工作

先是柵格，點擊setup – Design Parameter Editor，出現下圖

點擊柵格點設置就會出現下圖

里面有頂層、底層、電氣層的柵格點最小間距設置，x和y分別代表x軸方向和y軸方向的柵格點，由于我的板子很小所以我設置的是最小。

下1步是設置頁面和全部工程使用的距離單位、距離精度。

Extents 里面是設置圖紙大小（圖紙尺寸欄選擇了 other ,這就能夠設置）和設置原點位置（網上有許多教程講這個）。精度欄最大的就是4了。單位我們選擇毫米。

4.導入網表

點擊File – Import – Logic 就出現下圖

第1次導入網表的時候要選擇網表的路徑，就是剛才導出原理圖網表的路徑，然后選擇生成網表的工具，我們是用的Cadence自帶的原理圖工具（就是有劃紅線的選項），如果是其他軟件做的網表就要選other。最后點擊Import Cadence 網表就成功導入了。

以上就是導入網表后的反饋信息，可以看見毛病和正告。

5.PCB板外框設計。

PCB外框需要畫出物理外框、布線區域、器件放置區域，這幾個是最重要的，有其他需要就添加其他的。

首先添加外框點擊Add – Line 選擇所屬類（右側紅框內）。Line是走線的意思，可以手工畫1個框也能夠坐標畫。我的圖是用坐標畫的，點擊Line和選好類后在指令欄中輸入 x 0 0(從原點起畫，x和0、0和0之間有個空格)點回車，iy 3.2(向Y軸正向畫3.2mm) 點回車，ix 5(向x軸正向畫5mm)點回車, iy ⑶.2(向Y負向軸畫3.2mm)點回車，ix ⑸(向x軸負向畫5mm)點回車，1個方框就行了，也能夠直接輸4個頂點的坐標畫全部方框。

外框畫好后就是開始畫允許布線區域和允許期間放置區域

點擊 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin畫方框，方框的大小依照廠家的標準最好（1般都比外框小0.2mm）。

6.板層設置

點擊Setup – Cross Setion

默許的時候只有頂層和底層，我們需要添加層，具體按自己的需求吧，我們這是6層。

就需要設置1下，在前面的序號上點擊鼠標右鍵，會出現1個下拉框里面有兩個選項 Add Layer Above（在當前層之上添加） 和 Add Layer Below（在當前層之下添加）。然后添加4層，每層之間需要1個介質層，默許選擇就能夠。現在設置每層的屬性，在Type這1欄選擇，中間的地層和電源層選擇平面（plane）,需要埋阻埋容層必須設成導電層。

下圖就是我針對我的PCB設置的板層結構。

層設置好了就需要對埋阻埋容進行設置

點擊Setup – Embedded layer Setup出現下面對話框

我們需要設置我們的第3層埋阻埋容，以下圖

其中上半部份為疊層設置，Embedded Status設置埋入式器件狀態，即設置內層器件方向：Body up表示器件在內導電層之上；Body down表示器件在內導電層之下；Not Embedded表示該疊層不允許放置埋入器件；Protruding Allowed表示允許器件突出，即允許該內層下方或上方的導電層凸出本層，以下圖所示。Attach Method用以設置埋入式器件的連接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接連接內電層；Indirectly Attach表示埋入式器件非直接連接上內電層，即以焊盤連接到內電層向外連接。

下半部份Embedded Global Parameters全局埋入式器件的疊層設置參數，其意義在右側的坐標中有對應顯示，包括：  Package height buffer：定義埋入式器件腔體與相鄰疊層的距離限制； Minimum cavity gap for merging：定義腔體合成的最小距離，如25mil，即兩個埋入式器件腔體間距接近至25mil以下時，兩腔體即作甚1個腔體；  Placebound to via keepout expansion：定義器件的封裝Placebound到器件外部制止放置過孔區域的延伸距離；  Package to cavity spacing：定義器件封裝外部至埋入式腔體的間距； Via connect height：定義埋入式器件向外連接時，所用過孔的高度；  Default via connect padstack：定義默許情況，允許和埋入式器件向外過孔相連接的焊盤類型；  Cavity to route keepout expansion：定義埋入式器件腔體至該疊層制止布線區域之間的間距。

7.器件設置

左側是沒有設置電阻電容可以埋入，右側是設置了電阻電容可以埋入。

具體設置以下：

點擊Setup – Constraints – Constraint Manager ,會出現以下對話框

在Embedded屬性欄中，Placement列用以定義器件的埋入式屬性，為某個器件定義Embedded/Placement屬性，這些器件就能夠在PCB中作為埋入式器件放入PCB內層，該屬性包括：Option可選埋入式，則該器件可放在表面層，也能夠作為埋入式器件放入內層；Required必要埋入式屬性，則該器件必須作為埋入式器件放在內層，不可以置于表面層；External Only只外置屬性，則該器件只能放在表面層，不可以作為埋入式器件置于內層。

8.放置器件

點擊place – Manually 出現以下對話框，在器件前打勾就能夠放置器件了（不要點OK）直接移動鼠標就能夠看到器件隨著鼠標走，點擊鼠標右鍵有1個選項Place On Layer 里面有各個層的名字，點擊就能夠將器件放置到對應的層去，默許的是頂層。

如果放置器件的時候出現毛病，沒有器件隨著鼠標移動，那說明是你的庫沒有導進來。

點擊 Setup – User Preferences 出現下圖

把紅線部份東西點擊，導入你的pad和封裝的庫，就OK了。

以下是放置好后的器件

紅色是頂層，藍色是中間層了。

大功告成，頂層和中間層都放有器件。

如果兩個期間像上圖那樣有堆疊的時候，需要修改1下DRC，由于他默許2維空間里這兩個器件堆疊了，但是在3維空間里他們是沒有堆疊的。

點擊Setup – Constraints –Modes 出現下圖

把紅線部份選成off就行了。

全部埋阻埋容的設計就OK了，剩下的就是布局布線了。這個我相信大家都能弄清楚的。